在电子设备的抗扰度设计中，工程师常常遇到这样的情况：样机在ESD（静电放电）测试中表现良好，能够顺利通过IEC61000-4-2标准要求，但在雷击或浪涌测试（IEC61000-4-5）时却频频失效。表面上看，两者都是瞬态过电压的考核，但本质上，ESD与雷击/浪涌在能量、波形及作用机理上都有显著差异。这正是导致“ESD能过，浪涌过不去”的关键原因。

一、两类冲击的能量差异
MDD-ESD属于高电压、低能量事件，IEC61000-4-2规定的静电放电电压最高可达15kV，但其电流脉冲持续时间仅为纳秒到百纳秒级，总能量很小，通常不足以对电源或大功率器件造成损伤。
相比之下，浪涌测试模拟的是电网雷击耦合或开关操作干扰，其波形持续时间在数百微秒甚至毫秒量级，能量密度远高于ESD。一个典型的8/20μs浪涌脉冲电流可达到数十安培甚至上千安培，其热效应和电应力远远超过ESD。简单来说，ESD像“针刺”，而浪涌更像“锤击”，前者测试器件的瞬态响应速度，后者则真正考验其能量承受能力。

二、保护器件工作机理的差别
在ESD防护中，TVS等器件依靠极快的响应速度（皮秒至纳秒级）迅速击穿导通，将高电压钳位到安全范围。由于ESD能量小，TVS只需在瞬间导通即可化解冲击，因此很多低功率小封装的TVS都能胜任。
然而，面对浪涌时，即便TVS同样能导通，但浪涌电流持续时间长，能量巨大，器件需要承受数十甚至上百焦耳的热量。如果设计时仅考虑了ESD能力，而没有选择具备足够浪涌功率等级的器件，就会出现“ESD能过，浪涌烧毁”的现象。

三、测试波形与实际应用场景差异
ESD测试强调电场放电效应，冲击路径往往集中在接口和外壳。而浪涌更多通过电源线、长线缆和系统接地传播，耦合途径更复杂。这意味着在ESD中表现合格的电路，可能在浪涌耦合路径上暴露出新的薄弱环节，导致失效。
此外，ESD测试多为接触或空气放电，而浪涌测试直接在电源或信号线上注入高能量脉冲，两者作用点不同，结果自然也不同。

四、设计余量不足是关键
不少设计团队在样机阶段只关注ESD，忽视了浪涌防护的必要性。实际产品中，电源输入常常会遭遇雷击浪涌，因此除了低电容高速TVS之外，还需要配合MOV、气体放电管（GDT）、共模电感等器件，形成多级防护结构。如果只采用单一TVS，面对浪涌时往往力不从心。

五、工程启示
正确理解标准差异：ESD和浪涌属于不同测试项目，不能以通过ESD推断浪涌一定没问题。
合理器件匹配：ESD防护器件要选低电容、快速响应型；浪涌防护则要选大功率、高能量承受能力的器件。
多级防护思路：在电源入口使用MOV/GDT吸收大能量，在次级用TVS精确钳位，接口上采用低电容TVS保护高速信号，实现协同防护。
测试验证不可替代：不同干扰源条件差异大，必须在样机阶段分别进行ESD和浪涌测试，不能只依赖单项验证。


“ESD能过但浪涌过不去”并非器件质量问题，而是由于两类冲击在能量、波形和作用机理上的本质区别。设计人员需要充分理解这一区别，合理选择并搭配防护元件，预留足够裕量，才能让产品在实际应用中经受得住各种复杂电磁干扰，确保长期可靠运行。——MDD辰达半导体