热管理不是后补救，而应在器件选型、布局、控制策略阶段前置。以下提供一套便于落地的FRD热设计流程，适用于SMPS、PFC模组、LED驱动与工业逆变类应用。

一、设计流程总览
负载条件 → 功耗估算 → 器件热参数 → PCB/散热结构 → 仿真校核 → 样机热验证 → 量产监控。

二、初始功耗快速估算
获得工作波形：I_F(rms)、I_F(avg)、峰值 V_R、fs。
数据手册查典型 V_F(@IF,Tj) 与 Q_rr(@dI/dt,V_R)。
粗估：
 
若 fs>100kHz，P_rr 不容忽视。

三、封装与热路径选择

选择时同步检查 R_θJC、R_θJL、最大Tj、浪涌 IFSM。

四、PCB散热与焊盘工程
大铜面+多层热 via：焊盘下通孔 Ø0.3–0.5mm，1mm节距至地铜/电源铜面。
热扩散指引铜：从引脚泵热到大片铜区；避免窄颈瓶颈。
热独立区：与温度敏感IC隔离 ≥3mm，必要时开槽隔热。
焊盘空洞控制：回流工艺中空洞率<25%更稳。

五、驱动与波形控制减热
降低 dI/dt 峰值可减少 Q_rr 有效能量；
适度延长死区，避开硬反向恢复；
轻载进入突发/跳脉冲模式，减平均功耗。

六、热仿真与验证
仿真阶段： 使用热-电协同模型（SPICE损耗+FloTHERM/ICEPAK热仿真），替代经验估计。
样机验证：
热电偶贴近焊盘底面；红外补拍；
阶跃负载升功率，记录 Tj 推算；
高温箱 + 满载老化，筛查边缘件。
Tj推算方法：测壳温 T_case 或焊盘温 T_pad，结合数据手册 R_θJC / R_θJP。

 
七、量产阶段热一致性管控
抽测批次 V_F vs T 曲线，监控芯片尺寸漂移；
AOI + X-ray 检查焊接空洞；
功率老化曲线归档，建立“温升指纹库”。

八、降额策略快速表


快恢复二极管热失效往往不是单一参数导致，而是“功耗估计偏低 + PCB散热不足 + 高频恢复能量累积 + 浪涌事件”叠加的系统问题。FAE在支持客户时，应推动数据手册热参数解读 → 功耗建模 → PCB/散热共设计 → 实测校准的闭环流程，才能将热风险前移并量化控制。