在现代电子产品中，静电放电（Electrostatic Discharge，ESD）是一种常见却又极具破坏力的瞬态干扰现象。无论是消费电子、通信设备还是工业控制系统，ESD引起的器件击穿、功能异常乃至整机失效，常成为产品质量投诉和返修的主要原因。作为FAE，理解如何从系统到器件构建一套多层级ESD防护体系，是提升产品可靠性与电磁兼容性（EMC）的关键。

一、为何需要“多层级”防护？
传统的ESD防护往往依赖单一器件，如在IO口加一颗TVS管。但随着芯片封装日益微型化、I/O接口高速化，以及终端设备集成度提升，仅靠点对点防护已难以应对复杂的静电威胁。原因包括：
不同器件的抗ESD等级不一，系统中存在“短板效应”；
静电可通过多路径（接触放电、空气放电、耦合放电）侵入；
单点TVS响应有限，难以覆盖所有耦合面；
地线电感、电源回流路径设计不到位，易导致ESD二次反射。
因此，ESD防护必须由“点”扩展为“面”，从“单器件”提升为“系统级”的全局协同。
二、分层构建ESD防护体系
器件级保护（芯片内建）
现代IC大多内置基本ESD结构，如二极管箝位或Snap-back结构，可承受1~2kV HBM冲击。但这只是最内层防护，不能单独应对IEC 61000-4-2标准下的8kV接触放电。器件级保护更多是“最后一道防线”。
板级保护（外部TVS器件）
在关键接口（USB、HDMI、SIM卡、键盘、音频口等）前端布设ESD保护器件，是最常见的防护手段。根据接口类型选择不同规格的TVS，如低电容TVS用于高速信号口，双向TVS用于交流耦合端口。重要的是选择低钳位电压、快速响应、低寄生电容的器件，并合理布局靠近接口边缘。
系统级防护（布局与接地）
通过PCB布线和接地系统设计，引导ESD电流安全释放。例如：
接口与TVS器件之间走线尽可能短直；
设置大面积接地铜箔或地平面作为低阻抗回流路径；
使用ESD保护壳、金属屏蔽罩增加导流通道；
在结构设计上采用接地弹片、吸收材料等物理隔离手段。
整机级测试与验证
建议通过IEC 61000-4-2系统级静电测试验证产品抗扰度，并评估在±8kV、±15kV下的工作稳定性。测试应包括多点接触、反复放电、不同姿态模拟等。
三、结语
MDDESD防护不只是加一个TVS那么简单，而是一个系统级的整体工程。只有从IC器件级到PCB板级，再到整机结构级多层协同，才能构建真正可靠的抗ESD防护体系。作为FAE，应在设计初期就参与防护规划，结合实际应用场景，量身定制分层防护策略，从根本上提高产品的抗静电能力与市场竞争力。